SIP封装上市公司龙头股有:
环旭电子601231:SIP封装龙头。
8月5日收盘消息,环旭电子开盘报价18.12元,收盘于18.26元。7日内股价上涨1.31%,总市值为401.95亿元。
8月5日消息,环旭电子资金净流出682.24万元,超大单净流入185.93万元,换手率0.67%,成交金额2.67亿元。
SIP封装上市公司其他的还有:
德赛电池000049:拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。
通富微电002156:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
欧比特300053:公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年),是国内宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。
闻泰科技600745:全球ODM龙头,ODM行业高景气,寡头垄断下受益5G浪潮,闻泰与安世合作逐渐加深,SIP封装为协同效应下又一战略制高点,新能源汽车高景气,安世步入快速增长通道。
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