封装基板概念上市公司2022年名单一览（8月1日）

南方财富网 2022/08/01 20:08:18

2022年封装基板概念股有：

光华科技：

回顾近3个交易日，光华科技有1天上涨，期间整体上涨5.46%，最高价为21.6元，最低价为23.69元，总市值上涨了4.96亿元，上涨了5.46%。

兴森科技：

在近3个交易日中，兴森科技有2天上涨，期间整体上涨4.87%，最高价为13.88元，最低价为12.31元。和3个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了9.82亿元。

拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。

上海新阳：

回顾近3个交易日，上海新阳期间整体上涨2.71%，最高价为31.26元，总市值上涨了2.79亿元。2022年股价下跌-26.37%。

中英科技：

近3日中英科技股价上涨0.65%，总市值上涨了4286.4万元，当前市值为21.85亿元。2022年股价下跌-34.87%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：

深南电路近3日股价有1天下跌，下跌0.86%，2022年股价下跌-38.28%，市值为452.98亿元。

目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。

正业科技：

回顾近3个交易日，正业科技期间整体下跌1.57%，最高价为9.43元，总市值下跌了5534.1万元。2022年股价下跌-23.61%。

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