芯片封装概念股2022年股价查询（7月31日）

芯片封装概念股2022年有：

博威合金（601137）：7月29日博威合金收盘消息，7日内股价上涨8.74%，今年来涨幅下跌-9.27%，最新报20.93元，涨9.98%，市值为165.36亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

华阳集团（002906）：7月29日消息，华阳集团收盘于57.55元，涨5.99%。7日内股价上涨10.79%，总市值为273.81亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

大恒科技（600288）：7月29日收盘消息，大恒科技5日内股价上涨4.08%，今年来涨幅上涨13.13%，最新报15.69元，成交额9310.67万元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

硕贝德（300322）：7月29日收盘消息，硕贝德今年来涨幅下跌-14.78%，最新报12.45元，成交额3.65亿元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

快克股份（603203）：7月29日消息，快克股份开盘报价25.57元，收盘于25.86元。5日内股价上涨7.7%，总市值为64.17亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

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