2022年封装芯片板块上市公司有哪些？（7月26日）

2022年封装芯片板块上市公司有哪些？（7月26日）

2022年封装芯片概念股有：

长电科技600584：长电科技2022年第一季度季报显示，公司营收同比增长21.24%至81.38亿元，净利润同比增长123.04%至8.61亿。

近7个交易日，长电科技下跌1.17%，最高价为23.94元，总市值下跌了5.16亿元，2022年来下跌-24.85%。

晶方科技603005：2022年第一季度显示，晶方科技公司营业收入同比增长-7.22%至3.05亿元，净利润同比增长-27.96%至9191.05万元。

近7日股价下跌0.99%，2022年股价下跌-113.66%。

高德红外002414：高德红外2022年第一季度公司营收同比增长12.95%至7.42亿元，净利润同比增长30.62%至3.12亿。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近7日高德红外股价上涨0.42%，2022年股价下跌-99.83%，最高价为12.67元，市值为392.91亿元。

光弘科技300735：光弘科技2022年第一季度季报显示，公司营收同比增长107.36%至10.72亿元，净利润同比增长107.17%至4650.31万。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7日光弘科技股价下跌9.32%，2022年股价下跌-42.4%，最高价为12.06元，市值为82.88亿元。

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