半导体封装板块龙头股票有:
康强电子(002119):
龙头,7月22日消息,资金净流出665.44万元,超大单资金净流出32.49万元,成交金额8682.74万元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
2021年康强电子净利润1.81亿,同比上年增长率为106.11%。
半导体封装板块股票其他的还有:
通富微电002156:近7日通富微电股价上涨7.1%,2022年股价下跌-21.74%,最高价为17.29元,市值为213.31亿元。
歌尔股份002241:在近7个交易日中,歌尔股份有3天下跌,期间整体下跌0.32%,最高价为32.93元,最低价为31.31元。和7个交易日前相比,歌尔股份的市值下跌了3.42亿元。
新朋股份002328:在近7个交易日中,新朋股份有5天上涨,期间整体上涨1.46%,最高价为7.18元,最低价为6.31元。和7个交易日前相比,新朋股份的市值上涨了7717.7万元。
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