生物识别芯片股票概念有哪些？生物识别芯片股票一览

生物识别芯片股票概念有哪些？

生物识别芯片行业概念股票有：汇顶科技、大港股份、晶方科技。

晶方科技：在净利率方面，从2018年到2021年，分别为12.56%、19.33%、34.58%、41.01%。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

7月22日晚间复盘消息，晶方科技3日内股价上涨2.31%，最新报25.99元，成交额8.24亿元。

7月22日消息，晶方科技主力净流出5755.84万元，超大单净流出4161.6万元，散户净流入7044.97万元。

汇顶科技：汇顶科技在净利率方面，从2018年到2021年，分别为19.95%、35.8%、24.81%、15.05%。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

7月22日消息，汇顶科技今年来涨幅下跌-71.85%，最新报62元，跌4.17%，成交额4.88亿元。

7月22日该股主力资金净流出6145.92万元，超大单资金净流出2435.71万元，大单资金净流出3710.2万元，中单资金净流出189.02万元，散户资金净流入6334.93万元。

大港股份：在净利率方面，从2018年到2021年，分别为-33.74%、-50.61%、14.61%、23.09%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

7月22日晚间复盘短讯，大港股份股价15点收盘涨9.98%，报价8.82元，市值达到51.19亿。

7月22日资金净流入1985.95万元，超大单净流入6816.71万元，换手率19.33%，成交金额9.6亿元。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。