7月19日消息,半导体硅材料板块收盘报涨,众合科技(8.05,0.15,1.9%)领涨,高测股份(82.42,1.1%)、中晶科技(50.14,0.68%)等跟涨。
半导体硅材料板块上市公司有:
众合科技:
?7月19日收盘消息,众合科技开盘报价7.87元,收盘于8.05元,成交额7490.02万元。
众合科技公司2021年实现总营业收入29.06亿,同比增长-0.71%;净利润1.95亿,同比增长397.18%,毛利率32.76%,净利率6.84%,净资产收益率7.8%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
高测股份:
?7月19日,高测股份开盘报价81.88元,收盘于82.42元,涨1.1%。今年来涨幅上涨22.35%,总市值为187.85亿元。
高测股份公司2021年实现总营业收入15.67亿,同比增长109.97%;净利润1.73亿,同比增长302.87%,毛利率33.75%,净利率11.02%,净资产收益率16.22%。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
中晶科技:
?7月19日消息,中晶科技开盘报49.7元,截至15时收盘,该股涨0.68%,报50.14元。换手率2.2%,振幅0.683%。
中晶科技公司的毛利率46.77%,净利率31.67%,净资产收益率17.59%,2021年总营业收入4.37亿,同比增长60.13%;扣非净利润1.27亿,同比增长52.75%。
中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。
晶盛机电:
?7月19日消息,晶盛机电5日内股价下跌0.75%,该股最新报67元跌1.17%,成交4.85亿元,换手率0.59%。
公司的毛利率39.73%,净利率28.99%,净资产收益率28.47%,2021年总营业收入59.61亿,同比增长56.44%;扣非净利润16.32亿,同比增长99.07%。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
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