芯片封装概念股名单，芯片封装概念股龙头有哪些？

2022年芯片封装概念股有：

大立科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为6.3亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的3.02亿元，最高为2020年的10.9亿元。

近5个交易日股价上涨9.1%，最高价为13.18元，总市值上涨了7.19亿，当前市值为78.98亿元。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

深科技：深科技从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为149.9亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的132.24亿元，最高为2021年的164.88亿元。

近5日股价上涨6.69%，2022年股价下跌-38.34%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

华阳集团：从华阳集团近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为37.76亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的33.74亿元，最高为2021年的44.88亿元。

近5个交易日股价上涨7.63%，最高价为50.38元，总市值上涨了17.74亿，当前市值为232.62亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

博威合金：从近五年营业总收入来看，博威合金近五年营业总收入均值为78.81亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的68.88亿元，最高为2021年的100.38亿元。

在近5个交易日中，博威合金有3天上涨，期间整体上涨5.33%。和5个交易日前相比，博威合金的市值上涨了7.82亿元，上涨了5.33%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

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