可穿戴芯片设计板块股票龙头有哪些?可穿戴芯片设计板块股票龙头有:
北京君正:可穿戴芯片设计龙头股。北京君正开盘价报88.17元,现涨2.2%,总市值为435.1亿元;截止发稿,成交额6.98亿元。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
2021年公司实现营业收入52.74亿元,同比增长143.07%;归属母公司净利润9.26亿元,同比增长1165.27%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为8.94亿元,同比增长4264.53%。
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