半导体封装测试上市龙头公司有哪些?半导体封装测试上市龙头公司有:
长电科技:
半导体封装测试龙头股,长电科技2022年第一季度,公司营收同比增长21.24%至81.38亿元,长电科技毛利润为15.39亿,毛利率18.91%,扣非净利润同比增长124.48%至7.81亿元。
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
近5个交易日,长电科技期间整体下跌0.38%,最高价为26.95元,最低价为25.88元,总市值下跌了1.78亿。
苏州固锝:近5个交易日股价上涨1.17%,最高价为13.79元,总市值上涨了1.29亿。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子:近5个交易日股价下跌0.77%,最高价为11.97元,总市值下跌了3377.56万。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
通富微电:在近5个交易日中,通富微电有3天上涨,期间整体上涨1.73%。和5个交易日前相比,通富微电的市值上涨了3.46亿元,上涨了1.73%。从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
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