半导体封装板块龙头股票有哪些？半导体封装板块股票一览（2022/7/10）

南方财富网 2022/07/10 15:49:31

半导体封装板块龙头股票有：

康强电子：半导体封装龙头股，7月8日收盘消息，康强电子7日内股价下跌2.48%，最新涨0.17%，报11.7元，换手率3.26%。

康强电子公司2022年第一季度实现总营收4.41亿元，同比增长-6.85%；毛利润为7783.55万元，净利润为2544.66万元。

封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

半导体封装股票其他的还有：

通富微电：7月8日收盘消息，通富微电收盘于15.06元，跌0.66%。今年来涨幅下跌-29.75%，总市值为200.15亿元。

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：7月8日收盘消息，歌尔股份（002241）涨2.1%，报33.07元，成交额37.5亿元。

开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：7月8日收盘最新消息，新朋股份今年来涨幅上涨2.86%，截至15时收盘，该股涨3.45%报6.3元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。