半导体封装概念龙头股票有哪些?半导体封装概念龙头股票有:
康强电子(002119):龙头股,近7个交易日,康强电子上涨0.68%,最高价为11.55元,总市值上涨了3002.27万元,2022年来下跌-22.9%。
在流动比率方面,康强电子从2018年到2021年,分别为1.1%、1.25%、1.46%、1.46%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装概念股其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳等。
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