半导体硅材料概念股查询，半导体硅材料概念名单一览表

半导体硅材料概念名单一览

半导体硅材料行业概念股票有：立昂微、中晶科技、众合科技、高测股份、晶盛机电。

立昂微（605358）：

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为116.4%，最高为2021年的6亿元。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

7月1日收盘短讯，立昂微股价15点涨1.4%，报价68.32元，市值达到462.42亿。

7月1日消息，立昂微主力净流出4829.47万元，超大单净流出2436.68万元，散户净流入3407.81万元。

高测股份（688556）：

高测股份从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为132.23%，最高为2021年的1.73亿元。

基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。

7月1日消息，高测股份最新报81.69元，涨1.23%。成交量3.43万手，总市值为186.19亿元。

7月1日消息，高测股份主力资金净流入973.13万元，超大单资金净流出97.73万元，散户资金净流出1559.59万元。

众合科技（000925）：

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为22.42%，最高为2021年的2.01亿元。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

7月1日消息，众合科技5日内股价下跌6.62%，最新报7.85元，成交量12.02万手，总市值为43.82亿元。

7月1日消息，众合科技7月1日主力资金净流出1251.41万元，超大单资金净流出309.15万元，大单资金净流出942.26万元，散户资金净流入1063.75万元。

中晶科技（003026）：

从近三年净利润复合增长来看，中晶科技近三年净利润复合增长为40.12%，最高为2021年的1.31亿元。

公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。

7月1日消息，中晶科技截至下午3点收盘，该股跌2.69%，报56.51元，5日内股价下跌7.68%，总市值为56.37亿元。

7月1日消息，中晶科技资金净流出1623.27万元，超大单资金净流出154.28万元，换手率4.34%，成交金额1.35亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。