2022年生物识别芯片概念上市公司股票一览，这些股票值得关注吗？

2022年生物识别芯片概念上市公司股票一览

生物识别芯片行业概念股票有：晶方科技、汇顶科技、大港股份。

晶方科技（603005）：6月28日盘后消息，晶方科技5日内股价上涨12.77%，截至15点收盘，该股报25.06元，涨10.01%，总市值为163.7亿元。

从近三年ROE来看，晶方科技近三年ROE复合增长为68.46%，过去三年ROE最低为2019年的5.61%，最高为2020年的17.62%。

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

汇顶科技（603160）：6月28日盘后消息，汇顶科技开盘报价59元，收盘于61.67元。7日内股价上涨5.66%，总市值为282.73亿元。

汇顶科技从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-51.86%，过去三年ROE最低为2021年的10.18%，最高为2019年的43.93%。

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

大港股份（002077）：6月28日盘后消息，大港股份3日内股价上涨2.37%，最新报6.34元，成交额1.14亿元。

大港股份从近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2019年的-15.61%，最高为2021年的4.47%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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