封装芯片股票概念有哪些，封装芯片概念股股价一览

封装芯片股票概念有哪些？

封装芯片行业概念股票有：高德红外、光弘科技。

高德红外：

6月23日消息，高德红外收盘于12.52元，涨4.77%。7日内股价上涨3.27%，总市值为411.3亿元。

6月23日资金净流入3393.43万元，超大单净流入1429.7万元，换手率1.41%，成交金额4.55亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

2022年第一季度显示，高德红外公司营业收入同比增长12.95%至7.42亿元，净利润同比增长30.62%至3.12亿元。

光弘科技：

6月23日收盘消息，光弘科技300735收盘涨2.41%，报10.19。市值78.93亿元。

6月23日消息，光弘科技资金净流出387.13万元，超大单资金净流出114.02万元，换手率0.85%，成交金额6463.86万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技2022年第一季度公司营收同比增长107.36%至10.72亿元，净利润同比增长107.17%至4650.31万。

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