半导体封装测试板块龙头股有哪些?
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头,长电科技从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为13.87%,过去三年营收最低为2019年的235.26亿元,最高为2021年的305.02亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨6.93%,最高价为25.8元,当前市值为449.16亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝(002079):
6月21日,苏州固锝开盘报价10.6元,收盘于10.62元,跌0.38%。今年来涨幅下跌-26.93%,总市值为85.8亿元。
康强电子(002119):
截至收盘,康强电子跌0.28%,股价报10.84元,成交9.7万股,成交金额1.05亿元,换手率2.64%,最新A股总市值达40.68亿元,A股流通市值39.84亿元。
通富微电(002156):
6月21日晚间复盘消息,通富微电5日内股价上涨1.3%,今年来涨幅下跌-33.38%,最新报14.65元,成交额2.45亿元。
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