封装龙头有:
长电科技:龙头股,6月21日消息,开盘报25.42元,截至10时35分,该股跌0.32%报25.29元。当前市值447.2亿。
长电科技2021年公司营业总收入305.02亿,净利润为24.87亿元。
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定,产能利用率饱满,不存在封测业务量减少的情况。
封装概念上市公司其他的还有:
深科技:6月21日消息,深科技5日内股价上涨1.61%,最新报11.28元,成交量6.35万手,总市值为174.94亿元。
方大集团:6月21日消息,方大集团最新报价4.25元,3日内股价上涨1.42%;今年来涨幅下跌-20.62%,市盈率为20.14。
厦门信达:6月21日消息,厦门信达7日内股价下跌4.21%,截至10时35分,该股报6.18元,涨0.16%,总市值为33.36亿元。
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