芯片封装材料股票龙头有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头股。
6月16日午间收盘消息,飞凯材料(300398)涨3.45%,报22.18元,成交额2.25亿元。
国内芯片封装材料龙头。
近7日飞凯材料股价上涨3.86%,2022年股价下跌-22.97%,最高价为22.13元,市值为117.27亿元。
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