半导体硅片板块概念股一览（2022/6/14）

半导体硅片概念股2022年有：

赛微电子：公司2021年实现总营业收入9.29亿，同比增长21.38%；净利润3585.62万，同比增长543.72%，毛利率45.59%，净利率20.09%，净资产收益率5.58%。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

回顾近5个交易日，赛微电子有2天上涨。期间整体上涨5.13%，最高价为17.14元，最低价为15.05元，总成交量8528.68万手。

兴森科技：2021年报显示，兴森科技公司的毛利率32.17%，净利率12.16%，净资产收益率17.73%，总营业收入50.4亿，同比增长24.92%；扣非净利润5.91亿，同比增长102.46%。

2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

近5日股价上涨2.04%，2022年股价下跌-41.82%。

三超新材：三超新材2021年报显示，公司的毛利率28.79%，净利率-30.19%，净资产收益率-14.03%，总营业收入2.48亿，同比增长-3.84%；扣非净利润-8095.67万，同比增长-588.42%。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

近5日股价上涨0.65%，2022年股价下跌-10.03%。

中晶科技：2021年报显示，公司的毛利率46.77%，净利率31.67%，净资产收益率17.59%，总营业收入4.37亿，同比增长60.13%；扣非净利润1.27亿，同比增长52.75%。

公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。

近5日中晶科技股价下跌1.36%，总市值下跌了6284.88万，当前市值为46.29亿元。2022年股价下跌-61.64%。

中环股份：公司2021年实现总营业收入411.05亿，同比增长115.7%；净利润38.83亿，同比增长307.56%，毛利率21.69%，净利率10.79%，净资产收益率17.97%。

联合北京微电子所，进行产业、技术合作，打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件，加速推进功率产线转型升级。

近5日股价上涨2.8%，2022年股价上涨13.61%。

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