南方财富网为您整理的2022年封装上市龙头公司,供大家参考。
长电科技:封装龙头,公司2021年实现净利润29.59亿,同比增长126.83%,近三年复合增长为477.67%;毛利率18.41%。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
近7个交易日,长电科技下跌0.41%,最高价为23.8元,总市值下跌了1.78亿元,下跌了0.41%。
封装概念股其他的还有:
深科技:6月13日盘后消息,深科技截至下午3点收盘,该股报11.1元,跌0.09%,7日内股价下跌0.27%,总市值为173.23亿元。
厦门信达:6月13日盘后最新消息,厦门信达5日内股价下跌1.74%,截至15点收盘,该股报6.31元跌1.87%。
ST德豪:6月13日消息,ST德豪收盘于1.68元,跌4.55%。7日内股价上涨5.36%,总市值为29.44亿元。
大族激光:6月13日消息,大族激光开盘报价30.8元,收盘于31.15元。3日内股价上涨3.05%,总市值为327.62亿元。
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