TSV封装概念上市公司股票一览
TSV封装行业概念股票有:立霸股份、晶方科技。
晶方科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为10.25亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的5.6亿元,最高为2021年的14.11亿元。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
6月2日消息,晶方科技截至15点,该股报20.12元,涨2.24%,3日内股价上涨0.84%,总市值为131.43亿元。
立霸股份:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为13.9亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的12.84亿元,最高为2021年的15.87亿元。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
立霸股份最新报价11.45元,7日内股价上涨8.38%;今年来涨幅下跌-24.02%,市盈率为27.79。
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