2022年芯片封装材料龙头股票有:
飞凯材料300398:芯片封装材料龙头股。
5月27日该股主力资金净流出1422.87万元,超大单资金净流出814.16万元,大单资金净流出608.71万元,中单资金净流出1406.45万元,散户资金净流入2829.31万元。
飞凯材料(300398)10日内股价下跌11.86%,最新报20.65元/股,跌1.62%,今年来涨幅下跌-28.09%。
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