可穿戴芯片设计上市企业龙头有:
北京君正:可穿戴芯片设计龙头股,近3日北京君正下跌2.46%,现报88.62元,2022年股价下跌-43.87%,总市值426.77亿元。
5月27日收盘消息,北京君正7日内股价上涨3.07%,最新涨0.18%,报88.62元,换手率1.74%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
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