5月24日盘中信息显示,封装基板概念报跌,正业科技-4.3%领跌,兴森科技、中英科技、光华科技、深南电路等个股跟跌。封装基板行业上市公司有:
*ST丹邦:4月29日该股主力净流出109.64万元,超大单净流出174.4万元,大单净流入64.76万元,中单净流出22.75万元,散户净流入132.39万元。
专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
公司市盈率为-2.73,2021年营业总收入同比增长138.58%,毛利率达到-68.29%。
上海新阳:5月20日消息,上海新阳5月20日主力净流入949.34万元,超大单净流入168.56万元,大单净流入780.78万元,散户净流出952.97万元。
专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
上海新阳市盈率为79.82,2021年营收同比增长46.47%至10.16亿,毛利率达到35.43%。
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