2022年功率半导体器件相关上市公司有哪些（5月19日）

华微电子：从华微电子近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为33.42%，最高为2021年的1.16亿元。

公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。

回顾近30个交易日，华微电子下跌2.13%，最高价为7.28元，总成交量5.54亿手。

英唐智控：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为0.45%，最高为2020年的2.69亿元。

完成控股上海芯石事项，公司将与上海芯石在功率半导体器件及第三代半导体领域开展人才、技术、产品和资金的全方位深度合作。

回顾近30个交易日，英唐智控股价下跌19.61%，最高价为5.69元，当前市值为49.63亿元。

士兰微：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为921.96%，最高为2021年的15.18亿元。

公司全面掌握功率驱动模块的核心高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

近30日士兰微股价下跌5.11%，最高价为51.05元，2022年股价下跌-13.78%。

扬杰科技：从扬杰科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为84.7%，最高为2021年的7.68亿元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

近30日扬杰科技股价上涨1.06%，最高价为77.65元，2022年股价上涨11.17%。

捷捷微电：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为61.88%，最高为2021年的4.97亿元。

公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域，目前仍在样品阶段。公司在新能源汽车方面，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。公司侧重于功率半导体器件IDM模式，功率半导体“车规级”产业化项目，生产的车规级大功率器件主要应用于新能源汽车电子（如电机马达和车载电子）、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域，此外，公司相关MOS产品可以应用于锂电池保护领域。

近30日捷捷微电股价下跌24.89%，最高价为25.5元，2022年股价下跌-56.65%。

台基股份：从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的4408.78万元。

公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围：0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V)；大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V)；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。

回顾近30个交易日，台基股份股价上涨2.89%，总市值上涨了3.56亿，当前市值为46.03亿元。2022年股价下跌-18.5%。

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