2022年封装基板行业上市公司一览（5月18日）

以下是南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股：

兴森科技：5月13日消息，兴森科技5月13日主力资金净流出1384.17万元，超大单资金净流出394.61万元，大单资金净流出989.56万元，散户资金净流入1086.17万元。

拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

公司市盈率为3.26，2021年营业总收入同比增长24.92%，毛利率达到32.17%。

正业科技：5月13日消息，正业科技资金净流入213.13万元，超大单资金净流入57万元，换手率2.17%，成交金额6019.29万元。

正业科技公司市盈率为19.08，2021年营业总收入同比增长21.94%，毛利率达到32.23%。

光华科技：5月13日消息，光华科技资金净流入41.44万元，换手率0.66%，成交金额3573万元。

公司市盈率为92.06，2021年营业总收入同比增长28.09%，毛利率达到15.74%。

上海新阳：5月13日消息，资金净流出581.7万元，超大单净流出232.85万元，成交金额4074.91万元。

上海新阳市盈率为79.82，2021年营收同比增长46.47%达10.16亿，毛利率达到35.43%。

*ST丹邦：4月29日消息，ST丹邦4月29日主力净流出109.64万元，超大单净流出174.4万元，大单净流入64.76万元，散户净流入132.39万元。

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

*ST丹邦市盈率为-2.73，2021年营收同比增长138.58%达1.16亿，毛利率达到-68.29%。

深南电路：5月13日消息，资金净流出1057.82万元，超大单资金净流入165.45万元，成交金额1.24亿元。

FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。

深南电路市盈率为4.1，2021年营业总收入同比增长20.19%，毛利率达到23.71%。

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