南方财富网为您整理的2022年半导体封装上市龙头公司,供大家参考。
康强电子:龙头股,近5个交易日股价上涨1.02%,最高价为9.93元,总市值上涨了3752.84万。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
歌尔股份:近5日股价上涨1.6%,2022年股价下跌-56.91%。
新朋股份:近5个交易日股价上涨1.09%,最高价为5.85元,总市值上涨了4630.62万。
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体上涨5.08%,最高价为9.73元,最低价为8.86元,总市值上涨了7.14亿。
木林森:在近5个交易日中,木林森有4天上涨,期间整体上涨2.24%。和5个交易日前相比,木林森的市值上涨了2.97亿元,上涨了2.24%。
上海新阳:近5个交易日股价下跌0.62%,最高价为29.81元,总市值下跌了5640.87万,当前市值为91.41亿元。
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