封装芯片概念上市公司有哪些？封装芯片概念股名单汇总

南方财富网 2022/05/16 16:47:32

封装芯片概念上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：高德红外、ST丹邦。

高德红外：

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。2022年第一季度，公司总营收7.42亿，同比增长12.95%；净利润3.12亿，同比增长30.62%。

5月16日消息，高德红外收盘于16.06元，跌0.25%。7日内股价上涨0.75%，总市值为376.86亿元。5月13日消息，高德红外资金净流出2206.14万元，超大单资金净流出707.13万元，换手率0.66%，成交金额2.02亿元。

*ST丹邦：

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。*ST丹邦2022年第一季度季报显示，公司营收574.26万，同比增长-54.45%；实现归母净利润-4979.55万，同比增长10.84%；每股收益为-0.09元。

截至下午3点收盘，成交0股，最新A股总市值达5.97亿元，A股流通市值5.97亿元。4月29日消息，ST丹邦主力资金净流出109.64万元，超大单资金净流出174.4万元，散户资金净流入132.39万元。

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