干货来袭!2022年集成电路封装概念上市公司龙头有哪些?(5月15日)
南方财富网为您整理的2022年集成电路封装概念股,供大家参考。
1、扬杰科技:A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产;已在储备8寸品圆相关技术;已在第三代半导体领域投入平台建设。
在近5个交易日中,扬杰科技有3天上涨,期间整体上涨5.5%。和5个交易日前相比,扬杰科技的市值上涨了21.11亿元,上涨了5.5%。
2、太极实业:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
近5日太极实业股价上涨3.36%,总市值上涨了5.05亿,当前市值为150.38亿元。2022年股价下跌-14.01%。
3、康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
近5日股价上涨2.98%,2022年股价下跌-48.92%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。