以下是南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股:
深南电路(002916):
深南电路2022年第一季度季报显示,公司实现营收约33.16亿元,同比增长21.68%;净利润约3.24亿元,同比增长42.83%;基本每股收益0.7元。
2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
近7个交易日,深南电路上涨0.78%,最高价为94.13元,总市值上涨了3.85亿元,上涨了0.78%。
光华科技(002741):
光华科技公司2022年第一季度营收约7.6亿元,同比增长44.63%;净利润约3389.81万元,同比增长234.09%;基本每股收益0.09元。
近7日股价上涨4.66%,2022年股价下跌-34.63%。
*ST丹邦(002618):
2022年第一季度显示,公司实现营收约574.26万元,同比增长-54.45%;净利润约-5012.36万元,同比增长10.84%;基本每股收益-0.09元。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
近7个交易日。
正业科技(300410):
正业科技2022年第一季度季报显示,公司营业总收入2.7亿元,同比增长-34.47%;净利润502.97万元,同比增长-93.57%;基本每股收益0.02元。
在近7个交易日中,正业科技有5天上涨,期间整体上涨5.01%,最高价为7.4元,最低价为6.65元。和7个交易日前相比,正业科技的市值上涨了1.33亿元。
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