半导体封装股票的龙头有:
康强电子002119:龙头,2021年净利润1.81亿,同比增长106.11%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
在近5个交易日中,康强电子有2天下跌,期间整体下跌1.03%。和5个交易日前相比,康强电子的市值下跌了3752.84万元,下跌了1.03%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:在近7个交易日中,通富微电有5天上涨,期间整体上涨5.58%,最高价为14.05元,最低价为12.69元。和7个交易日前相比,通富微电的市值上涨了10.1亿元。
歌尔股份002241:回顾近7个交易日,歌尔股份有5天上涨。期间整体上涨7.29%,最高价为31.4元,最低价为37.45元,总成交量5.03亿手。
新朋股份002328:近7个交易日,新朋股份上涨4.81%,最高价为5.01元,总市值上涨了2.01亿元,2022年来下跌-13.12%。
兴森科技002436:近7日股价上涨10.9%,2022年股价下跌-54.28%。
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