半导体封装板块上市公司一览（2022/5/10）

2022年半导体封装概念股有：

飞鹿股份：5月6日消息，飞鹿股份5月6日主力资金净流入6.4万元，大单资金净流入6.4万元，散户资金净流入67.96万元。

2022年第一季度季报显示，飞鹿股份净利润-1041.96万，同比增长-43.55%；毛利润为547.83万，毛利率11.14%。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

文一科技：5月6日消息，文一科技5月6日主力净流出67.07万元，大单净流出67.07万元，散户净流出8111元。

公司2022年第一季度实现净利润378.82万，同比增长151.27%；毛利润为2955.28万，毛利率24.55%。

公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。

联得装备：5月6日消息，联得装备资金净流入25.1万元，超大单资金净流入3.02万元，换手率1.03%，成交金额1662.86万元。

联得装备2022年第一季度，公司实现净利润1012.26万，同比增长214.71%；毛利润为5403.26万，毛利率26.71%。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

太极实业：5月6日该股主力资金净流出177.2万元，超大单资金净流入25.12万元，大单资金净流出202.31万元，中单资金净流入97.94万元，散户资金净流入79.25万元。

2022年第一季度，太极实业公司实现净利润1.76亿，同比增长33.58%；毛利润为6.29亿，毛利率9.21%。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

劲拓股份：资金流向数据方面，5月6日主力资金净流流入411.16万元，超大单资金净流出106.61万元，大单资金净流入517.77万元，散户资金净流出320.86万元。

劲拓股份公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度实现净利润671.57万，同比增长-80.75%；毛利润为4762.64万，毛利率36.77%。

公司目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装过程专用设备，客户主要为半导体封装与测试厂商和半导体器件生产厂商。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。