2022年半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119),半导体封装龙头。5月6日,康强电子(002119)5日内股价下跌2.43%,今年来涨幅下跌-53.01%,跌3.27%,最新报9.47元/股。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:5月6日,通富微电收盘跌3.64%,报于12.99。当日最高价为13.23元,最低达12.93元,成交量11.81万手,总市值为172.64亿元。
歌尔股份:5月6日收盘消息,歌尔股份(002241)跌2.74%,报34.12元,成交额14.48亿元。
新朋股份:5月6日新朋股份开盘报价5.18元,收盘于5.12元,跌4.48%。当日最高价为5.24元,最低达5.1元,成交量34.35万手,总市值为39.51亿元。
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