2022年芯片封装概念股有:
大恒科技:资金流向数据方面,5月6日主力资金净流流出75.88万元,超大单资金净流出174.32万元,大单资金净流入98.45万元,散户资金净流出74.91万元。
大恒科技2021年报显示,公司实现营收25.37亿,同比去年增长9.59%;毛利率32.22%。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
深科技:5月6日该股主力净流入3203.28万元,超大单净流入1093.09万元,大单净流入2110.19万元,中单净流入226.86万元,散户净流出3430.14万元。
2021年报显示,深科技实现营业收入164.88亿,同比去年增长10.16%,近5年复合增长3.79%;毛利率9.64%。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
聚飞光电:5月6日消息,资金净流出31.6万元,超大单资金净流入143.63万元,成交金额7707.36万元。
2021年聚飞光电营收23.71亿,同比去年增长0.86%;毛利率24.22%。
公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
飞凯材料:5月6日消息,飞凯材料资金净流出2412.47万元,超大单净流入610.57万元,换手率2.23%,成交金额2.53亿元。
2021年报显示,飞凯材料实现营业收入26.27亿,同比去年增长40.94%,近5年复合增长33.77%;毛利率39.92%。
国内芯片封装材料龙头。
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