焊锡板块概念股有哪些?
焊锡行业概念股票有:贝仕达克、星云股份、田中精机。
长电科技(600584):4月29日收盘消息,长电科技今年来涨幅下跌-42.89%,最新报21.62元,成交额4.43亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
长电科技2021年第四季度显示,公司营业收入同比增长11.48%至85.85亿元,净利润同比增长56.08%至8.43亿元。
田中精机(300461):4月29日消息,田中精机开盘报12.98元,截至15点,该股涨3.76%,报13.26元。当前市值17.29亿。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长-41.64%至6941.75万元,净利润同比增长-149.39%至-795万元。
星云股份(300648):星云股份最新报价25.28元,7日内股价下跌29.51%;今年来涨幅下跌-136.75%,市盈率为48.78。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
星云股份公司2022年第一季度营收同比增长2.07%至1.24亿元,净利润同比增长-261.29%至-3200.23万。
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