南方财富网为您整理的2022年半导体硅片概念股,供大家参考。
1、江化微:资金流向数据方面,4月29日主力资金净流流入7952.94万元,超大单资金净流入4233.75万元,大单资金净流入3719.19万元,散户资金净流出4500.97万元。
江化微在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为23.72%、41.5%、43.91%、48.71%。
作为国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一,公司产品线较为丰富,目前有数十种湿电子化学品,产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域,同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用,这使得公司产品能够很好地满足下游客户的需求,是公司技术水平和配套能力的体现,也为公司带来了较好的竞争优势。
2、中晶科技:4月29日资金净流出725.85万元,超大单净流入204.97万元,换手率3.93%,成交金额8513.22万元。
公司在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为30.9%、18.83%、11.45%。
截至本招股意向书签署日,公司拥有发明专利14项,实用新型专利26项,涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节,在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
3、赛微电子:4月29日消息,赛微电子主力净流出247.35万元,超大单净流出180.23万元,散户净流入477.61万元。
公司在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为42.46%、19.35%、25.05%、21.52%。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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