芯片封装材料龙头有哪些?芯片封装材料龙头有:
飞凯材料300398:芯片封装材料龙头股。
4月29日晚间复盘消息,飞凯材料5日内股价上涨8.67%,今年来涨幅下跌-23.89%,最新报21.35元,涨3.04%,市盈率为28.47。
2021年第四季度季报显示,公司营收同比增长42.49%至7.4亿元,净利润同比增长92.04%至1.15亿。
国内芯片封装材料龙头。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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