半导体封装概念股龙头名单
康强电子002119:龙头,康强电子在流动比率方面,从2018年到2021年,分别为1.1%、1.25%、1.46%、1.46%。公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
4月28日开盘消息,康强电子最新报9.46元,跌2.47%。成交量6.55万手,总市值为35.5亿元。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。