2022年多层板上市公司一览(4月28日)
2022年多层板概念股有:
1、科翔股份(300903):4月28日消息,科翔股份主力资金净流入377.66万元,超大单资金净流出93.51万元,散户资金净流出973.98万元。
科翔股份2020年净利润1.05亿,同比增长40.12%。
公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一,拥有四个PCB生产基地,PCB年产能超过180万平方米,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品,产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等,通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等,工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等,汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等,计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股,募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)。江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)总投资11.23亿元,将生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板。
2、奥士康(002913):4月28日消息,奥士康4月28日主力资金净流出136.95万元,大单资金净流出136.95万元,散户资金净流入260.76万元。
奥士康公司2021年的净利润4.9亿元,同比增长40.35%。
公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板,产品层数以双面板和多层板为主,产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。
3、ST方科(600601):4月28日消息,资金净流入47.88万元,成交金额1965.24万元。
2020年公司净利润-9.19亿,同比增长30.77%。
公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列;产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等,主要应用于通信设备和通讯电子领域;19年,PCB销售收入30.35亿元,营收占比52.06%。
4、依顿电子(603328):4月28日消息,依顿电子资金净流出39.62万元,换手率0.32%,成交金额1729.42万元。
公司2021年的净利润1.51亿元,同比增长-32.91%。
提供苹果PCB产品用于电源系统及模块,是苹果多层板主力供应商。
5、博敏电子(603936):4月28日消息,博敏电子主力净流入249.01万元,超大单净流出91.99万元,散户净流出445.44万元。
2021年净利润2.42亿,同比增长-1.96%。
CPCA副理事长单位,全球PCB制造商百强;公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI板占比超50%;下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等;19年,印制电路板销售216.86万平米,营收20.14亿,占比75.46%;19年,公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。
6、深南电路(002916):4月28日资金净流出848.76万元,超大单净流入13.89万元,换手率0.34%,成交金额1.5亿元。
深南电路2021年净利润14.81亿,同比增长3.53%。
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
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