周三盘后讯息显示,芯片封装概念报涨,联瑞新材(10.34%)领涨,博威合金(10.05%)、华阳集团(9.11%)、大立科技(7.77%)、新易盛(6.85%)等跟涨。芯片封装概念股有:
联瑞新材(688300):
2021年联瑞新材公司净资产收益率16.86%,毛利率42.46%,净利率27.67%,去年全年净利润1.73亿,同比增长55.85%。
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
回顾近5个交易日,联瑞新材有4天下跌。期间整体下跌9.91%,最高价为69.8元,最低价为64.76元,总成交量576.09万手。
博威合金(601137):
博威合金2021年公司净资产收益率5.83%,毛利率12.28%,净利率3.09%,去年全年净利润3.1亿,同比增长-27.66%。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
回顾近5个交易日,博威合金有2天上涨。期间整体上涨1.83%,最高价为11.62元,最低价为10.62元,总成交量1.69亿手。
华阳集团(002906):
2020年华阳集团公司净资产收益率5.15%,毛利率23.62%,净利率5.34%,去年全年净利润1.81亿,同比增长143.04%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
回顾近5个交易日,华阳集团有4天下跌。期间整体下跌7.58%,最高价为33.55元,最低价为31.75元,总成交量2511.35万手。
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