以下是南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股:
1、光华科技:在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为15.2亿元、17.14亿元、20.14亿元、25.8亿元。
近5个交易日股价下跌26.17%,最高价为17.13元,总市值下跌了13.61亿,当前市值为52亿元。
2、中英科技:中英科技在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为1.75亿元、1.76亿元、2.1亿元、2.18亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近5个交易日股价下跌22.87%,最高价为28.9元,总市值下跌了3.96亿,当前市值为17.3亿元。
3、正业科技:在正业科技营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为14.29亿元、10.46亿元、11.97亿元、14.6亿元。
近5个交易日,正业科技期间整体下跌22.02%,最高价为8.09元,最低价为7.83元,总市值下跌了5.24亿。
4、深南电路:公司在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为76.02亿元、105.24亿元、116亿元、139.43亿元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
近5日股价下跌7.79%,2022年股价下跌-37.24%。
5、*ST丹邦:*ST丹邦在营业总收入方面,从2018年到2020年,分别为3.44亿元、3.47亿元、4872.45万元。
国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
近5个交易日股价下跌14.17%,最高价为1.61元,总市值下跌了9862.56万。
6、兴森科技:在营业总收入方面,从2018年到2020年,分别为34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
近5日兴森科技股价下跌21.52%,总市值下跌了23.96亿,当前市值为111.3亿元。2022年股价下跌-85.43%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。