半导体封装测试上市公司龙头股有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头股,2021年第四季度季报显示,公司营业总收入85.85亿元,同比增长11.48%;净利润8.13亿元,同比增长56.08%;基本每股收益0.49元。
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
近5个交易日股价上涨4.42%,最高价为23.93元,总市值上涨了18.69亿,当前市值为422.64亿元。
苏州固锝(002079):苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子(002119):宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
通富微电(002156):从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
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