集成电路封装利好哪些概念股？集成电路封装概念股2022年股价查询

今日晚间复盘要闻，3月31日集成电路封装概念报跌，通富微电（16.58，-3.77%）领跌，长电科技、兴森科技、华天科技、康强电子等跟跌。

集成电路封装概念股有：

飞凯材料（300398）：3月31日消息，飞凯材料开盘报价31元，收盘于29.46元。5日内股价下跌2.34%，总市值为155.75亿元。

紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。

太极实业（600667）：3月31日晚间复盘最新消息，太极实业昨收7.21元，截至下午3点收盘，该股跌0.28%报7.19元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

扬杰科技（300373）：3月31日消息，扬杰科技截至15时收盘，该股跌0.63%，报74.03元；5日内股价下跌0.82%，市值为379.33亿元。

主营半导体器件、半导体芯片、硅片等，致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

气派科技（688216）：3月31日晚间复盘最新消息，气派科技今年来涨幅下跌-38.17%，截至15点收盘，该股跌0.89%报35.68元。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

康强电子（002119）：3月31日晚间复盘消息，康强电子5日内股价下跌5.65%，截至下午3点收盘，该股报12.75元，跌1.62%，总市值为47.85亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

华天科技（002185）：3月31日晚间复盘消息，华天科技最新报10.51元，成交量17.69万手，总市值为336.79亿元。

子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

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