封装芯片板块相关上市公司有哪些？（2022/3/31）

南方财富网 2022/03/31 16:54:22

高德红外002414：3月31日盘后消息，高德红外收盘于17.05元，跌1.33%。今年来涨幅下跌-40.76%，总市值为400.09亿元。

2021年第三季度显示，公司实现营收5.97亿元，同比增长-21.39%；净利润为2.1亿元，净利率37.7%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

*ST丹邦002618：3月31日盘后短讯，ST丹邦股价下午三点收盘跌2.74%，报价2.13元，市值达到11.67亿。

2021年第三季度，公司实现营业总收入2150.17万，同比增长65.12%；净利润-6927.65万，同比增长-25.93%；每股收益为-0.13元。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

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