为您介绍！2022年封装芯片概念主要利好上市公司有哪些？

南方财富网 2022/03/31 16:21:58

以下是南方财富网为您整理的2022年封装芯片概念股：

高德红外002414：资金流向数据方面，3月31日主力资金净流流出2939.53万元，超大单资金净流出897.02万元，大单资金净流出2042.51万元，散户资金净流入1777.4万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

*ST丹邦002618：3月31日消息，ST丹邦主力资金净流入106.41万元，散户资金净流入29.46万元。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

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