半导体材料上市公司龙头股有:
安集科技(688019):半导体材料龙头,公司2021年第三季度营业总收入1.88亿元,净利润3442.82万元,每股收益0.47元,市盈率87.33。
国内CMP抛光液龙头,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。抛光液市场长期被美日垄断,安集14nm抛光液正在认证,7nm仍在研发。
在近5个交易日中,安集科技有4天下跌,期间整体下跌5.33%。和5个交易日前相比,安集科技的市值下跌了7.19亿元,下跌了5.33%。
华灿光电(300323):半导体材料龙头,公司2021年第三季度营业总收入7.97亿元,净利润-4553.96万元,每股收益0.04元,市盈率403.5。
半导体材料与器件优质企业。
近5个交易日,华灿光电期间整体下跌2.35%,最高价为8.41元,最低价为8.23元,总市值下跌了2.36亿。
TCL科技(000100):公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务,并通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。
众合科技(000925):公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
苏州固锝(002079):公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司,该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好,得到了行业的认可。目前,产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货,客户层级得到了提升。2018年,争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时,在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。
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