半导体封装测试板块龙头股一览表
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头,在存货周转天数方面,从2018年到2020年,分别为39.07天、43.11天、45.67天。
公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
长电科技近7个交易日,期间整体下跌0.75%,最高价为25.18元,最低价为25.99元,总成交量1.03亿手。2022年来下跌-22.09%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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