半导体硅材料概念股有:
中晶科技003026:3月25日收盘消息,中晶科技5日内股价下跌4.52%,今年来涨幅下跌-26.95%,最新报59.08元,涨0.34%,市盈率为50.93。
中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。
从近五年毛利复合增长来看。
众合科技000925:截至收盘,众合科技涨0.19%,股价报10.36元,成交18.71万股,成交金额1.95亿元,换手率3.59%,最新A股总市值达57.81亿元,A股流通市值53.97亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
从近五年毛利复合增长来看。
立昂微605358:3月25日收盘消息,立昂微今年来涨幅下跌-22.4%,截至15时,该股跌1.67%,报94.77元,总市值为433.41亿元,PE为64.91。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
从近五年毛利复合增长来看。
高测股份688556:3月25日,高测股份开盘报价72.1元,收盘于70.73元,跌1.9%。当日最高价为73元,最低达69.88元,成交量2.3万手,总市值为114.48亿元。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
从近五年毛利复合增长来看。
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