3月24日盘面简讯,封装基板概念尾盘报跌,ST丹邦-5%领跌,中英科技、正业科技、兴森科技、深南电路等个股纷纷跟跌。
据南方财富网数据显示,相关封装基板概念股:
1、光华科技:
在净利润方面,从2018年到2020年,分别为1.35亿元、1350.54万元、3613.48万元。
近30日光华科技股价下跌13.4%,最高价为21.25元,2022年股价下跌-16.59%。
2、上海新阳:
在净利润方面,从2018年到2020年,分别为665.6万元、2.1亿元、2.74亿元。
上海新阳在近30日股价上涨0.79%,最高价为40.5元,最低价为37.11元。当前市值为119.12亿元,2022年股价下跌-9.27%。
3、深南电路:
在净利润方面,从2018年到2021年,分别为6.97亿元、12.33亿元、14.3亿元、14.81亿元。
中国印制电路板行业的领先企业;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力;存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;EMS客户包括富士康、伟创力,长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品;19年,印制电路板营收77.26亿元,营收占比73.41%。
近30日深南电路股价下跌15.26%,最高价为120.08元,2022年股价下跌-25.53%。
4、兴森科技:
在净利润方面,从2018年到2020年,分别为2.15亿元、2.92亿元、5.22亿元。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
在近30个交易日中,兴森科技有18天下跌,期间整体下跌18.08%,最高价为12.9元,最低价为12.48元。和30个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了29.16亿元,下跌了18.08%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。