半导体封装测试概念上市公司一览，2022年半导体封装测试上市公司有哪些？

半导体封装测试概念上市公司有：

深科技000021：公司属于电子信息制造服务行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为56.4%，过去五年扣非净利润最低为2018年的-6140.92万元，最高为2020年的3.02亿元。

回顾近7个交易日，深科技有4天上涨。期间整体上涨0.52%，最高价为11.52元，最低价为11.99元，总成交量8557.24万手。

上海新阳300236：上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商，近年来积极开拓新的业务和市场，不断拓展其化学品及设备的应用领域。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-11.38%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元，最高为2017年的6726.31万元。

近7个交易日，上海新阳上涨4.9%，最高价为36元，总市值上涨了5.83亿元，2022年来下跌-9.38%。

新朋股份002328：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为7.07%，过去五年扣非净利润最低为2017年的6172.15万元，最高为2016年的8299.03万元。

近7日股价上涨1.56%，2022年股价下跌-19.07%。

太极实业600667：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为25.6%，过去五年扣非净利润最低为2016年的8731.55万元，最高为2020年的7.75亿元。

回顾近7个交易日，太极实业有4天下跌。期间整体下跌5.01%，最高价为7.75元，最低价为8.08元，总成交量1.24亿手。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。